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產品熱線丨無氰堿性鍍銅配位中間體NEP的研究
作者:吉和昌            發布時間:2017-11-01

產品熱線丨無氰堿性鍍銅配位中間體NEP的研究

 

目前,堿性鍍銅在電鍍工業中仍占有相當大的比重,即使在金屬基體上進行酸性的全光亮鍍銅也仍需要先電鍍一層堿性的鍍銅層。由于無氰的、有氰的堿性銅層不光亮,于是,還需進行一道拋光工序方可進行下一步的電鍍酸性光亮銅或光亮的目前,堿性鍍銅在電鍍工業中仍占有相當大的比重,即使在金屬基體上進行酸性的全光亮鍍銅也仍需要先電鍍一層堿性的鍍銅層。由于無氰的、有氰的堿性銅層不光亮,于是,還需進行一道拋光工序方可進行下一步的電鍍酸性光亮銅或光亮的鎳層,造成工序繁瑣、金屬銅消耗過多。

現在的堿性鍍銅,由于環保要求的原因,不能使用氰化物的配位劑以及氰化銅鹽,而必須選擇合適的無氰配位劑及銅鹽。

至今,所使用的無氰銅配位劑主要有焦磷酸(鹽)、檸檬酸(鹽)、多聚磷酸(鹽)、1-羥基乙叉二磷酸(HEDP)、草酸(鹽)、酒石酸(鹽)、三乙醇胺、乙二胺等等。這些配位劑各有特點,均有與Cu+Cu2+配位的能力;但存在的缺陷是用在堿性鍍銅時,所得到的銅層不是光亮的,仍需進行拋光;鍍液不太穩定、易產生銅粉;鍍液抗雜質能力較差;陰極電流效率不高等。

吉和昌中間體研發部門長時間的探索,在有機胺的環氧乙丙烷衍生新材料中,研究合成出一種中間體,用作無氰堿性鍍銅的配位劑,得到了良好的效果,在不使用添加劑的情況下,能夠產生的銅層半光亮、細致、延展性好。這一研究,為行業中無氰堿銅添加劑研發開創出一條新的可能性。

本研究的體系中,我們選擇了Cu2(OH)2.CO3CuSO4主鹽。為了降低陰、陽極之間的槽壓,本研究的鍍銅液中選用了K2SO4作為導電鹽。試驗結果表明,選用K2SO4的效果要比等量的Na2SO4要好。槽壓可以從不加時的10V降低至5~6V;它還兼有提高鍍銅層亮度的作用。這可能與K+的原子半徑比Na+的要小、活度大、電遷移速度快有關聯。

本研究的無氰堿性光亮鍍銅溶液,組成簡單、成分少,除了配位劑、主鹽、導電鹽三種外,對于添加劑的研發單位,只需在針對光亮劑和整平劑設計相應的添加劑就可以了。

硫酸銅體系無氰堿性光亮鍍銅

一,鍍液組成及操作條件

五水硫酸銅CuSO4.5H2O                  60~80g/L

 配位劑 NEP                          100~110g/L

 硫酸鉀  K2SO3                         40~50g/L

pH                                    8~9.5

θ                                  35~45℃

Dk                               0.2~2.0A/dm2 

陽極:純銅板或(含磷0.03~0.05%的)磷銅板

攪拌方式:                                        空氣攪拌

 

 

堿式碳酸銅體系無氰堿性光亮鍍銅

一,鍍液組成及操作條件

 堿式碳酸銅 Cu2(OH)2CO3                 35~45g/L

 配位劑 NEP                            80~110g/L

 硫酸鉀  K2SO3                          40~50g/L

pH                                     8~9.5

θ                                   35~45℃

Dk                                0.2~2.0A/dm2 

陽極:純銅板或(含磷0.03~0.05%的)磷銅板

攪拌方式:                                        空氣攪拌

在綠色環保工業的大氛圍下,吉和昌對行業中無氰堿銅的電鍍難點做出了一定的研究和思考,開發出了新型配位劑中間體NEP,同時基于兩種主鹽體系進行了基礎性研發。希望為行業的綠色發展貢獻力量,更希望行業的技術專家對于我們的思路給予評價與反饋。

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